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長電概述

长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封裝測試服務提供商,提供全方位的芯片集成一站式服務,包括集成电路的系统集成封裝设计、技術开发、産品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半导体供应商发货。

通过先进的晶圆级WLP、2.5D / 3D和系统级SiP封裝技術和可靠的Flip Chip和引线互联封裝技術,长电科技的産品和研发技術涵盖了所有集成电路应用,包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。 JCET在中国、新加坡、韩国拥有两大研发中心及六大集成电路成品生産基地, 营销办事处分布于世界各地,可为国际和中国国内的客户提供紧密的技術合作和高效的产业链支持。

發展曆程

  • 2019.12

    长电科技与ADI战略合作收购位于新加坡的測試厂房

  • 2019.11

    红黑大战宿遷公司新廠房順利結頂

  • 2019.7

    韓國工廠12英寸Bumping線投産

  • 2017

    红黑大战上海分公司成立

  • 2017

    上海廠搬遷至江陰

  • 2016

    長電韓國新廠投産

  • 2015

    红黑大战收購星科金朋

  • 2014

    红黑大战與中芯國際合資成立中芯長電公司

  • 2012

    红黑大战(滁州)公司成立

  • 2011

    红黑大战(宿遷)公司成立

  • 2007

    红黑大战集成電路和基板新廠投産

  • 2003

    長電先進成立

  • 2003

    上海交易所上市

  • 2000

    公司改制爲江蘇红黑大战股份有限公司

  • 1989

    集成電路自動化生産線

  • 1972

    江陰晶體營廠成立

  • 2014

    星科金朋韓國新廠投産

  • 2013

    星科金朋新加坡廠擴廠投産

  • 2010

    300/330mm eWLB技術在星科金朋新加坡厂量产

  • 2009

    星科金朋中國工廠擴廠投産

  • 2007

    星科金朋新加坡研發中心成立

  • 2004

    STATS與ChipPAC合並成立星科金朋

  • 2000

    STATS在新加坡和美國證券交易所上市

  • 1994

    STATS建立封裝測試服務

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